半导体封装的典型封装工艺简介

Loctite乐泰胶水

HenKel汉高胶水

3M胶带保护膜

车间化学品

联系我们

品牌在线

半导体封装的典型封装工艺简介

半导体封装的典型封装工艺简介

1.DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝

半导体封装的典型封装工艺简介

1.DIP双列直插式封装
DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。
2.BGA球栅阵列封装
随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到产品的功能性，当IC的频率超过100MHz时，传统封装方式可能会产生所谓的“CrossTalk”现象，而且当IC的管脚数大于208 Pin时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP封装方式外，现今大多数的高脚数芯片（如图形芯片与芯片组等）皆转而使用BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。
3.QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装
QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。
4.PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。
5.PGA插针网格阵列封装
PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
6.MCM多芯片模块
为解决单一芯片集成度低和功能不够完善的问题，把多个高集成度、高性能、高可靠性的芯片，在高密度多层互联基板上用SMD技术组成多种多样的电子模块系统，从而出现MCM(Multi Chip Model)多芯片模块系统。
7.CSP芯片尺寸封装
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，封装技术已进步到CSP(Chip Size Package)。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。

以上半导体封装的典型封装工艺简介，如需了解更多请点击以下链接：
微电子封装用电子胶粘剂封装形式
 半导体封装的典型封装工艺简介
 半导体封装材料
半导体制造工艺和流程
常见的芯片电学互连的三种方式
 微电子封装工业中胶粘剂的涂覆工艺技术
 半导体芯片封装选择胶粘剂需考虑的因素

上一篇：常见的芯片电学互连的三种方式下一篇：微电子封装用电子胶粘剂封装形式

广州大古电子科技公司

    我们经营Henkel汉高乐泰LOCTITE，3M，码科泰克探伤剂、PORON 等世界前500强的产品，
    胶带事业部专业销售：双面胶带、3MVHB胶带、纤维胶带、泡棉胶带、聚酯Kapton胶带、铜、铝箔胶带、导热胶带、导电胶带、汽车胶带、测试胶带、警示标识胶带、遮蔽胶带；
    胶粘剂事业部专业销售：快干胶、螺纹胶、环氧结构胶、密封胶、AB胶、厌氧胶、促进剂、清洗剂、单组份结构胶、热熔胶、密封件、紧固件、工业修补剂、SMT贴片红胶、金属加工液、切削液、高温密封剂、UV胶、UV光固化设备、平面密封胶、乐泰抗咬合剂、圆柱形固持胶、医用级UV无影胶、汉高脱模剂、电子清洁剂、螺栓松动剂、7533丝印胶水、促进剂、无铬铬化剂、环保钝化剂、汉高表调剂、芯片保护胶、表面处理剂；
    加工事业部专业销售：LCD萤幕保护膜，胶脚，脚垫，麦拉片，EMI，防震，绝缘，各功能材料按图贴合，冲型模切！
    公司能够提供让客户满意、价格适宜的产品及完善的技术支持和售后服务，提供生产中所遇粘接难题的合理施工流程及解决方案。
     我们相信“专业源于专注,成功缘自信赖”不仅仅是一句宣传口号，大古人真诚希望通过自身的不懈努力，进而成为广大胶粘剂用户心中的第一选择，让用户随时随地享受真正的一站式辅材采购！